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半導(dǎo)體不斷精縮工藝,許多原本需使用多個(gè)離散封裝組件才能構(gòu)成的電路,而今已能用1個(gè)高整合度的芯片來取代,因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術(shù)發(fā)展。理論是如此,但實(shí)際發(fā)展卻與理論相左…… 印刷電路板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(慧聰絲印特印網(wǎng)配圖)
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